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三星 - 我们真正需要什么样的手机
时间:2023-10-09 小九直播平台

  三星可能是对“移动投影”市场最念念不忘的公司之一。在这一次的MWC上,此公司再一次展示了自己的投影手机Galaxy Beam。

  三星提供的技术资料显示,Beam内置的微型投影仪,可以将画面投射到约50英寸大小的屏幕上,实现多媒体内容的展示和分享。包括墙面、天花板等地方都能够正常的使用,避免在很多时候分享照片和视频时,只能围在手机或者电脑屏幕前的不便。

  这款微型投影仪的亮度为15流明,而眼下常规外接微型投影仪亮度常达数百流明。在亮度指标上,Beam仍有不小差距,它还不能在过于光亮的环境下使用,否则影像就会过于模糊。

  三星希望消费者更多的时候是在室内使用这款产品。Beam商业定位在于方便地分享多媒体内容:房地产经纪人在带客人看房子展示平面图的时候、建筑设计师想展示出自己的设计理念的时候、游戏玩家可以方便地将游戏画面投射出来的时候……

  与三星合作这款手机、提供微型投影仪芯片的是德州仪器(TI)公司。从2009年起,此公司就在推动合作伙伴,希望逐步培养移动投影市场。也就是在3年前,三星发布过了第一款支持投影功能的手机,这手机在韩国本土型号为W9700,本土之外的型号为i7410,不过销售平平。

  由于封装技术复杂,微型投影芯片一直无法降到更合适的价格的范围。除此以外,比如只有15流明左右的亮度、只能支持640×480这样的低分辨率,也不能满足一些要求苛刻、尤其是将其用在个人娱乐领域的用户。尽管三星将新的投影手机命名为“Beam”,希望其能在市场上发光发热,但其性能却并没获得重大突破。要想真正得到市场的接受,恐怕不会那么容易。

  不过,三星公司至少捕捉到了一个正确的市场趋势,那就是在移动网络时代,将口袋式投影与手机相融合。市场研究公司In-Star就已经做出预测:2012年将成为微型投影发展的起点,全球出货量将达到400万台,而到2015年,这一数字将达到2000万。

  HTC在最新发布的One S手机的外壳中,采用了两项新技术:渐变阳极化抛光技术(gradient anodizedfinish),它可以让蓝色的机身,随着角度的不同,呈现出不同的颜色变化;而另一种微弧氧化技术,则可以让原本的铝合金外壳具备金属的质感。

  微弧氧化技术原本运用于航天科技。通过混合电子氧化物,以及经过高压抛光处理的碱性电解质,在金属表明产生一个物理保护层。正是这层保护层,让金属表面具备了陶瓷般的质感,因此也被称为金属陶瓷。

  HTC One S是在铝制机身外壳上采用了这项技术,使得原本的铝制外壳异常坚硬—硬度达到了2000HV0.1,相当于用于地基材料的金刚砂。

  微弧氧化技术形成的外壳,还具备与大多数经表面处理的材质不一样的稳定性。由于是“氧化”而来,这层外衣原本就与机身融为一体,因此不会脱落。微弧氧化也是一项环保工艺,不会产生重金属、强酸等有害物质。

  早期的手机外壳材料多采用普通工程塑料,如PC、ABS、PC+ABS等。PC多用于直板机,ABS多用于翻盖机。后来随着PC技术的改进,PC逐渐开始成为主流。

  受大屏幕和轻薄需求的影响,后来电脑材质慢慢的变多地引入到手机材料中,手机材料逐渐金属化,轻金属使用开始流行,主流包括镁合金、铝合金和锌合金。其最薄厚度能做到0.5mm,且大多具备比较好的表面处理性能,如喷漆、电镀、阳极氧化等。

  外观也是影响手机外壳材质选择的一个因素。一贯追求独特设计的苹果公司就坚持使用玻璃外壳,哪怕引起集体诉讼—用户觉得它过于脆弱也在所不惜。苹果公司获取的一项专利显示,现在它们公司正致力于研究更耐摔的玻璃设计,这包括在玻璃下安置一块防震垫,由聚合物、泡沫等类似物质组成,再加上一层防水层起到防水作用。

  从用各种轻金属材料慢慢地取代塑料,再到玻璃和陶瓷外壳的引入,使用轻便、美观,同时足够坚固的材料制造外壳,正在成为手机行业越来越普遍的现象。

  至少从眼下公开透露的数据上看,华为Ascend D手机中所采用的K3V2处理器,是目前世界上速度最快的四核移动处理器。

  K3V2出自华为旗下的半导体制造企业华为海思,基于ARM架构,核心频率分为1.2GHz和1.5GHz两个版本。它使用了64位的内存总线,是同为四核处理器的NVIDIA Tegra3的两倍。此外,它还自带一个独立的图形处理单元(GPU)。

  华为正雄心勃勃地要打破行业内的“摩尔定律”,在未来12个月内推出更新一代架构的芯片,同时制作工艺也会进行升级。这将比行业内公认的摩尔定律—集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18个月便会增加一倍、性能也将提升一倍,整整提前了6个月。

  在整个2011年,华为总共卖出了2000万部手机,今年的目标是将出货量提高至6000万部。安装在华为最新一代旗舰手机上的K3V2处理器被寄予厚望,华为海思还希望向其他手机制造商出售这款处理器。在此公司之前,还鲜有中国厂商这样大张旗鼓地进入移动处理器市场。

  摆在它面前的考验并不少。尽管速度领先,但无论是在CPU架构、还是生产的基本工艺上,K3V2都落后于它的一些竞争对手。三星的四核Exynos 5处理器,就使用了28纳米的制作流程与工艺,比K3V2领先了整整一代。在半导体制造业,越先进的工艺就从另一方面代表着越高的可靠性。

  现在华为希望用良好的控制技术来弥补制作工艺上的落后。通过内建在K3V2内核的电源系统管理,在性能、发热,以及网络连接技术上进行智能优化。简单点说,就是消除不必要的电力和性能的空耗,来达到提高散热性能和稳定能力,同时节省电力的目的。

  当然,在Ascend D正式上市以前,这些“优点”还仅仅被表现在华为的宣传手册上。

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