集微网消息，上个月Semicon West展会结束之后，花旗银行提出了“继续看好半导体设备股票的990亿理由”，随后KLA公司于2023年7月27日公布了其2023年第四季度的财报。对此，美股研究机构seekingalpha资深分析师Robert Castellano对KLA的财务情况做了分析。

  他解释了为什么KLA是他非常看好的半导体设备公司，并讨论花旗银行的观点，即全球半导体设备市场将在2024年达到990亿美元。

  半导体设备制造商KLA 公司在2023年7月27日报告了强劲的第四季度业绩后，其股价在周五盘前交易中上涨超过了4%。

  截至6月30日的这一时段，KLA实现了每股调整后5.40美元的收益，营收为23.6亿美元，超过了市场预期的每股调整后4.86美元的盈利和23.5亿美元的销售额。

  展望未来，KLA表示预计销售额将为23.5亿美元，上下浮动1250万美元（高于23.3亿美元的预期），而非通用会计准则的毛利率将为61%，上下浮动100个基点。

  文章认为，KLA的一个核心问题是，它与其他主要设备公司不同，具体来说，KLA设计和销售的是“计量和检测”设备，这些与应用材料公司、Lam Research或东京电子等公司的“加工”设备非常不同。

  检测系统KLA的检测系统利用先进的成像和感知技术，检测半导体晶圆和器件中的缺陷和不正常的情况。这些系统采用各种技术，包括光学检测、电子束检测和缺陷复查显微镜。通过在生产的不同阶段识别并分类缺陷，KLA的检测系统使制造商能找到产量损失的原因，并采取纠正措施。

  计量解决方案KLA提供计量解决方案，能够精确测量半导体制作的完整过程中的关键参数。这些解决方案涉及使用散射测量、光学临界尺寸（OCD）和X射线计量等先进的计量技术。计量数据帮助制造商了解工艺参数的变化，优化过程控制，并通过确保尺寸准确性和均匀性来提高产量。

  数据分析和过程控制KLA的产量提升产品与先进的分析和过程控制软件相互补充。这些软件解决方案使半导体制造商能利用在生产的全部过程中生成的大量数据。通过数据分析、模式识别和机器学习算法，KLA的软件帮助确定限制产量的因素，优化工艺参数，并实现预测性维护，最终提高产量并减少缺陷。

  缺陷复查和故障分析KLA提供缺陷复查和故障分析系统，能够对半导体器件中的缺陷和故障进行深入分析。这些系统利用高分辨率成像和先进的分析技术，来识别和表征微观层面的缺陷。通过了解故障的最终的原因，制造商可以改进工艺控制、实施设计优化，并提升整体产量。

  根据分析师的报告《超大规模集成电路制造中的计量、检测和过程控制》，KLA在过程控制领域的主导地位超过了其他竞争对手，如图1所示。市场占有率是占整个全球过程控制市场的百分比。多个方面数据显示，与应用材料公司、ASML公司、日立高科技、Nova Measuring和Camtek相比，KLAC在市场占有率占据主导地位。2013年至2022年期间，没有一点竞争对手在某一年份中获得超过15%的市场份额。

  应用材料企业来提供全面的设备和解决方案，涵盖半导体制造中各个关键步骤。他们的产品系列包括用于晶片加工系统，包括沉积、刻蚀、CMP和离子注入等。他们还提供晶圆检测和计量的设备。

  Lam Research以其刻蚀和沉积设备而闻名。他们提供的等离子刻蚀系统可实现精确的材料去除，而沉积系统则为半导体器件中的各个层提供均匀且受控的薄膜沉积。Lam的设备还包括清洗和表面处理系统，确保在后续加工步骤之前确保晶圆表面上的质量良好。

  东京电子专注于晶圆加工设施，提供沉积、刻蚀、清洗和热处理等解决方案。他们的设备涵盖广泛，包括PECVD、反应离子刻蚀（RIE）、原子层沉积（ALD）以及清洗和表面处理系统。

  正如上文所述，KLA的技术和产品的核心关注点是通过检验测试和计量设备来监控三个月内处理半导体晶圆和器件的700多个步骤。

  重要的是，KLA的设备在提高半导体制造产量方面发挥着至关重要的作用。他们的检测系统能在生产的各个阶段检测和分类缺陷，使制造商能够识别和解决可能会影响产量的问题。KLA的先进分析和数据管理软件有助于分析收集的数据，优化工艺参数并提升整体产量。

  图2显示了按技术节点划分的晶圆平均销售价格（ASP）的分析结果。这些ASP随着节点的降低而增加。一个3nm节点芯片的300mm晶圆在晶圆厂的定价为1.7385万美元，而一个28nm芯片的定价为5670美元。3nm工艺节点的价格高出3倍，这在某种程度上预示着任何影响晶圆产量的致命缺陷对3nm工艺所带来的财务影响要明显大于对28nm工艺的影响。

  设备做处理晶圆的时候，每次只能处理一片晶圆。统计过程控制（SPC）是指使用统计技术来控制过程或生产方法。SPC工具和程序监控过程行为，发现内部系统中的问题，并找到解决生产问题的方法。SPC和KLAC系统的结合可以使半导体制造商能够在经济损失变得过大之前停止生产。

  台积电目前在其3nm工艺上的良率为55%（在其3NE工艺上为63%），这在某种程度上预示着其3nm工艺上生产的近一半晶圆将被归类为一个包含25片晶圆的坏批次，每个胶盒损失达23.9万美元。作者预计2024年第二季度良率将提高至较为正常的70%。

  因此，随公司的产量增加，良率也会提高。但如果发生灾难性的工艺故障，如工艺气体流动或污染，将产生需要及时查明的缺陷。

  作者在2021年6月25日的Seeking Alpha文章中，题为《应用材料：追踪2023年有几率发生的半导体设备市场衰退》，提出了对2023年市场急剧下滑的观点。

  作者曾做出警告，过度的资本支出将导致2023年半导体供应过剩，设备支出下降。美联储糟糕的财政和货币政策导致经济衰退延续到2022年，尤其是在存储器领域。全球晶圆厂设备（WFE）对存储支出从2021年的42.6%（同比增长）下降到2022年的仅4.0%，预计2023年将为-45.1%，如表1所示。

  下面的图3显示了基于对所有公司自下而上的分析， 2022年WFE半导体设备收入同比增长情况。这个收入增长率仅针对半导体设备，不包括服务、备件或非半导体业务部分。

  根据The Information Network的报告《全球半导体设备市场、市场占有率和市场预测》，前6家非中国公司的平均值增长了9.4%。KLA是表现最好的非中国顶级设备公司，其2022年同比增长率为32.2%。

  图表3还显示了中国四家顶级设备公司的收入增长情况，平均年同比增长率为62.6%。

  许多半导体和设备公司发布了2023年第二季度的盈利和2023年的业绩指引，这一些企业及其同行的股票在市场上买卖的金额出现了上涨。然而，2023年才刚刚过一半，鉴于今年还有两次财报电话会议，需要仔细考虑迄今为止提供的指导。

  KLA公司的首席财务官Bren Higgins在公司的2023财年第四季度财务报表电话会议上报告说（重点强调）：

  “关于我们的展望，我们对2023年的WFE展望基本保持不变，预计比2022年的950亿美元下降约20%。我们对2023年的WFE预测反映了行业需求自上而下的评估，具体如下：在存储器领域，我们预计WFE投资将下降约40%。在晶圆代工/逻辑领域，总体下降约10%。”

  宏观经济因素将继续对市场产生一定的影响，包括半导体股票和KLA：“全球经济发展形势慢慢的开始好转，但复苏仍然脆弱。能源价格下降有助于降低总体通胀压力，并缓解家庭预算的压力，企业和消费的人情绪正在从低位回升，中国提前全面开放也提振了全球经济活动。预计全球GDP增长率将从2022年的3.3%逐渐降至2023年的2.7%，然后在2024年小幅回升至2.9%，但仍就保持疲软状态。”

  作者在图4中展示了对GDP变化、半导体设备收入与半导体收入之间关系的分析。尽管波峰和波谷的振幅不一样，但仔仔细细地观察不难发现，在同时发生的拐点上存在着强烈的关联。

  原因很简单。GDP与金融增长紧密关联，当GDP呈正增长时，人们会使用带有芯片的东西购物。而当GDP增速放缓或为负增长时，消费者停止购买。

  此外，在美国，根据世界大规模的公司联合会（The Conference Board）的观点：“世界大规模的公司联合会预测，在未来几个月内，某些经济领域出现疲软的现象将加剧并扩散，进而导致经济衰退。这种前景受到多种因素的影响，包括持续的通货膨胀、美联储的“”立场、银行危机导致的银行贷款减少、债务限额协议导致政府削减支出，以及强制恢复学生贷款偿还。我们预测，2023年实际GDP增长率将放缓至1.3%，然后在2024年降至0.1%。”

  除了国家特定的偏差，比如在2025年美国GDP也许会出现反弹，企业应该为未来全球经济稳步的增长放缓准备好。2023年至2024年全球经济稳步的增长大约为2.5%，反映了全球GDP增长环境转向更为温和的趋势，未来十年的估计增长率约为2.6%，低于疫情爆发前的平均年增速3.3%。

  在全球疫情之后，本文对处于前所未有的货币、财政和地理政治学因素时期的行业进行了评估。

  作者在对美国的预测中纳入了宏观经济数据，但德国作为全球第四大GDP经济体（仅次于美国、中国和日本），根据Ifo商业景气指数的数据，其7月份指数从6月的88.6点下降至87.3点，连续第三个月下降。特别是，企业对当前业务的满意度明显降低，预期也较低。德国经济发展形势正在变得更严峻。

  尽管潜在的宏观经济风险会影响半导体需求，走着如图4所示，但如果必须拥有一支半导体设备股票，那将是KLA。