（1）应用条件。驱动芯片的浮地端可以与MOSFET源端同电位相连，驱动芯片PWM功率输出级能拉、灌电流500 mA，通常能直接驱动数十安的MOSFET和IGBT。
（2）电路，其电路如图1所示，其中V3为被驱动的MOSFET，V1提供“拉”电流，V2提供“灌”电流。R1（5～10Ω）用米限制峰值电流，以减小尖峰干扰。R2为静态放电电阻（1≈100 kΩ），电路不通电时，保证CGS处在无电压状态，以防止V3一直处在导通状态，并使栅－源之间处在低电阻状态，不易受到外界的干扰，或使栅一源击穿。
1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京国际饭店举行。工信部电子信息司司长乔跃山、中国半导体投资联盟理事长丁文武、中国工程院院士中星微创建人兼首席科学家邓中翰等领导和专家等出席了此次活动。中星微技术荣获“2021中国IC风云榜年度IC独角兽奖”。 IC中国风云榜是中国半导体行业颇具权威的评选活动，评选由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。本次活动评选出了2020年半导体领域技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献、取得优异成绩的企业及个人，包括小米产投、英特尔资本
长期以来，国内独立IC测试厂商的业务规模和技术偏弱，导致国内半导体厂商不得不将测试业务交由封测厂商以及京元电、矽格等台湾或东南亚独立IC测试厂商进行。 随着国内半导体产业蓬勃发展，国内独立IC测试厂商也纷纷加大资本投入，华为海思、中芯国际、上海华力等国内领先的半导体厂商也开始与国内独立IC测试厂商展开合作，上面讲述的情况正在改变。 现状 随着芯片性能的日益提升，IC测试环节慢慢的受到各大厂商的重视，华为海思、高通、英特尔、英伟达、联发科、汇顶等众多芯片厂商都选择交由独立的IC测试厂商完成。 在CIS、GPU、5G基站芯片、5G手机芯片等产品驱动下，包括京元电、矽格等台湾IC测试厂商业绩均大幅上扬，屡创新高。 2019年，京元电实现营收达
insights：随10家新晶圆厂投产，预计全球晶圆产能将攀升8.7%
当地时间4月21日，调查研究机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。 从历史上看，2002年集成电路行业出现了晶圆产能的净损失，这是历史上第一次出现这样一种情况。 七年后的2009年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。当年集成电路行业总产能创记录地下降6%，这是由于2008年和2009年资本支出削减了29%和40%，以及2008-2009年
insights：随10家新晶圆厂投产，预计全球晶圆产能将攀升8.7% /
联发科刚刚过完20周年的生日，这家台湾IC设计业的龙头大哥能够说是战绩辉煌，在创始人蔡明介的带领下屡次扼住命运的咽喉摆脱“一代拳王”的命运，蜕变成亚洲最知名的FABLESS公司，如今联发科站到了攸关生死的转折点，转型阵痛迅猛来袭。 日前，联发科宣布前台积电运营长蔡力行本月正式就任联发科共同执行长，比计划提前一个月，外界解读，联发科进入双蔡共治模式。台湾IC业迅速传出，新帅蔡力行将启动联发科新的转型计划，预计在一年内裁掉3000员工，消息一出，集团内部人人自危。不过，联发科迅速回应：对外否认，营运一切正常，并重申没有裁员计划。 根据台湾媒体《壹周刊》报导，有“科技铁血CEO”称号的蔡力行作风强势，传言“空降”联发科的任务是要
在很多产品中，低或中速运行的风扇已足以散热，同时允许保留最高速模式以应付最糟糕的情形。本文阐述的电路使用线性电压控制，并通过以低于厂商满标称电压的直流电压来运行风扇达到降低风扇速度以此来降低噪声的目的。 SMBus温度传感器IC 市场上可以买到的SMBus温度传感器IC包括测量IC周围环境和温度的传感器以及支持一个或多个外部传感器(即一些廉价的、与二极管相连的三极管)的器件。 SMBu通信接口为系统微控制器提供简便的连接，而通过可写寄存器可对温度传感器的测量参数进行配置。 图1：本文控制电路设定的温度和风扇速度的关系。 许多SMBus温度传感器具有一个或两个输出，当温度超过的某一极限值(已编程
探讨处理器内核IP产业方向 中国北京 2006 年 9 月 4 日讯 – 可配置处理器供应商 Tensilica 公司今日宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会 IC China 2006。 Tensilica 参加 IC China 这一业界盛会，旨在展示其专利性针对 SoC 应用而设计的 Xtensa 系列可配置处理器及其开发工具，该技术被业界誉为符合未来发展的新趋势的颠覆性技术之一。同时， Tensilica 还将展示公司于 2006 年度 3 月发布的新品－钻石系列标准处理器内核产品，该系列新产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体 DSP 等多种解决方案。在
随着中国“芯”时代的到来，以砷化镓和磷化铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属，而中国在这些原材 料方面具有资源优势，相信在中国突破“芯片”技术之时，国内相关稀有金属产业将有显着的发展。作为聚集了国内主要稀有金属品种的交易平台泛亚有色金属交易 所对于国内稀有金属及下游高科技产业的支撑作用将愈加明显。 中国若突破“芯片”技术 稀有金属长期看好 芯片即集成电路产业是国民 经济和社会持续健康发展的战略性、基础性、先导性产业，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域起着关键作用。芯片产业是信息产业中科技含量最高、附 加值最大的、前景最好的产业之一，更是全球主要国家
工信部运行监测协调局 2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、技术突破与规模积累，在能预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深层次地融合的重要基础。 运作情况 （一）产销保持稳定增长 2014年，我国重点集成电路企业主要生产线%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上
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Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。2023年11月16日 - 美国柏恩 Bourns 全球知 ...
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全新系列的N通道功率场效应管可供研发人员用在所有应用，包括汽车、绿色能源、工业控制、电源和充电家用电器中国上海，2023年11月16日安 ...
摘要低压差(LDO)稳压器是为噪声敏感设备供电的可靠工具。除了提供直接电源轨外，LDO稳压器还能对其他电源进行后置调节。来自开关转换器的噪 ...
2023年11月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列S ...
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