据经济日报报道，英特尔先进制程量产卡关，AMD踩足油门超车抢市占，提前包下台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，挹注台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年，AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。

  供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon图形芯片，及服务器处理器EPYC等主力产品营销售卖均优于预期，近期再趁英特尔先进制程卡关，全力出击，向台积电提出包下明年7nm与5nm产能，总量约20万片。

  据了解，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯转至台积电，让台积电吃下大补丸。

  AMD过去一年来在台积电投片量大增，2019年初期月投片量仅约二、三千片，连前五大客户都沾不上边，今年单月平均投片已大增至7,500至8,000片，明年更将倍数成长至1.6万片之上，估计明年第2季投片量将超越苹果，首次成为台积电最大客户，营收占比达二成以上。

  尽管以全年来看，台积电明年营收占比最高的客户仍是苹果，不过，在先进制程不断向前推进之下，AMD2022年产品线nm制程，对台积电单季营收占比将逐步提升，成为台积电营收贡献最大来源。

  关键字：AMD编辑：北极风 引用地址：AMD明年2季度投片量将超越苹果，跃居台积电第一大客户

  1月5日，CES 2022（ 消费电子展）在美国拉斯维加斯正式开幕，包括高通、英特尔、AMD、英伟达等多家半导体巨头参展，其在首日即发布了大量新产品。 高通展示骁龙数字底盘，与多家汽车厂商达成合作 在CES 2022展会，高通展示了骁龙数字底盘解决方案，其由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。 同时高通技术公司正式公开宣布在柏林开设工程技术软件办事处，专注于利用最新的骁龙数字底盘先进的技术支持欧洲汽车客户，且与本田、沃尔

  2017年AMD推出Ryzen系列处理器和Vega绘图芯片逆袭市场，2018年将进一步推出更多高效能运算与绘图芯片产品，包括加速处理器(APU)，或搭载Ryzen处理器和Radeon Vega绘图芯片的桌上型电脑芯片。AMD也将推出全系列的Ryzen移动加速处理器，并于4月推出第二代Ryzen桌上型电脑中央处理器(CPU)，抢食英特尔(Intel)市场大饼。   据VentureBeat报导，AMD的CPU为12纳米制程制造，将给英特尔带来压力。AMD利用Zen运算架构进攻市场，由于Zen架构的性能比上一代芯片提高52%，凸显AMD正在从Vega绘图架构中脱颖而出，Vega绘图架构是AMD与NVIDIA图形芯片(GPU)竞争的产品

  AMD 2017年提交的一项专利近日公开，涉及被称之为variable rate shading (VRS，可变着色比率)的技术。 VRS简单来说是通过有选择性地对画面进行渲染着色来降低GPU的运算负载，来提升画面流畅度（帧率）。在去年NVIDIA发布Turing架构时，VRS特性就添加进来了。 这项技术的现实意义在于，虽然显卡性能日益强大， 但要想100%优秀地处理4K甚至8K任务仍然有差距，毕竟4K/UHD分辨率是1080p的四倍，而每代GPU性能提升不过20-30%。 NV举过赛车游戏的例子做说明，主体赛车拥有最高密度的像素填充量，而道路、两侧风景的填充量则依次减少。据说GTX 1660 Ti显卡相比GTX 1060

  可变着色比率技术专利曝光：通过选择性渲染提高帧数 /

  受到PC市场需求锐减冲击，2013年CPU双雄英特尔(Intel)、超微(AMD)业绩并不理想，英特尔获利衰退13%，超微全年仍未能转亏为盈，目前英特尔、超微均保守看待2014年第1季PC买气，预期营收将呈现下滑趋势，整体PC供应链亦难有好表现。英特尔2013年净利下滑13%，毛利率跌破60%关卡，尽管陆续推出新平台处理器，然推升获利力道却不如往年，英特尔PC新旧平台转换已难刺激买气。至于超微2013年第4季净利达8,900万美元，但受到PC市况低迷不振冲击较预期严重，若非来自Sony与微软(Microsoft)游戏机晶片订单支撑，以及绘图晶片新品加持，业绩恐惨不忍睹，全年亏损仍达8,300万美元。      2014年首

  北京时间1月12日上午消息，知情的人偷偷表示，AMD董事会最近一年来一直都对梅德克(Dirk Meyer)未能充分进军新兴移动电子设备领域颇感担忧。 闪电离职 去年11月，当董事会与梅德克就AMD的发展的策略进行会面后，他们的担忧进一步升级。最近，AMD董事联手弹劾梅德克，迫使其于周一闪电离职。此举令投资者颇感意外，并导致该公司股票价格大幅度下滑。 梅德克2008年7月被任命为AMD CEO，此前曾经担任过COO和工程主管等职位。知情人士称，梅德克在削减成本方面表现非常好，而且开发了一系列产品，与老对手英特尔在PC处理器市场展开了持续的竞争。但是董事会却并不认可他的战略，认为他未能成功拓展平板电脑处理器等新兴半导

  北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用来制造计算机芯片的大尺寸硅片。 格芯是在AMD 2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便为AMD供应芯片。但格芯 2018年决定放弃追求领先的芯片制造技术。 自那之后，AMD便转而通过台积电为其供应处理器最重要的部件芯粒（chiplet）。即便台积电慢慢的变成了其主要供应商，但AMD仍然依赖格芯供应的一些组件来整合芯片。

  不出意外的线年AMD及NVIDIA都要推出新一代显卡了，AMD这边是RDNA3架构的RX 7000系列，NVIDIA那边是RTX 40系列，Ada Lovelace架构。RX 7000及RTX 40系显卡的具体性能未知，但是两家这一代显卡有很多共同点，那就是大幅度的提高计算规模及功耗来实现更高性能，RX 7000系列预计有多达1.5万个核心，RTX 40系列预计也有1.8万核心，两边的TDP功耗都要奔着500W甚至600W了。 还有一点相同，那就是工艺，RX 7000是台积电5nm工艺，RTX 40系列跟计算卡H100一样是台积电4N工艺，但后者本质上也是5nm改进版，两边都是跟台积电合作定制的，技术细节不同，但没有代差

  AMD有可能是在本月末宣布其奉行“轻晶圆厂”策略的大动作，包括转手其Dresden晶圆厂，接受来自一家中东财团的投资组建一家新公司。 在Austin美国发言人JohnLau和Jefferies共同发表一份投资分析报道中指出，其智囊团认为AMD正寻找买主，打算抛售其在Dresden的Fab36和Fab38晶圆厂。 据分析人士称，“有一家中东投资集团将在新工厂持有大量股权并用现金支付”，但到目前为止，尚没有详细的报道。 UnitedArabEmirates-basedMubadalaInvestment投资团在去年收购了AMD8.1%的股权。 一直以来AMD都明确说计划削减晶圆厂，但到底在何

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