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12家PCB企业中报盘点:谁是营收or净利润之王谁能逆风翻盘
时间:2023-12-13 小九足球直播

  今年上半年,尽管受新冠疫情影响,整个电子制造业都遭受某些特定的程度影响,但随着5G基站建设加快速度进行发展,加上早前全球PCB行业产能由日本、台湾向中国大陆转移趋势,在此格局下,我国PCB市场需求持续扩大,A股PCB厂商整体业绩向好。

  截至8月20日,在PCB行业中,A股有鹏鼎控股、深南电路、生益科技等12家企业已相继发布2020年半年度财报。整体看来,有10家PCB公司营收及净利润均实现正向增长,仅2家企业营收或净利润下降。

  截至8月20日,在A股发布中报的12家PCB企业中,当前市值在0-200亿元的企业最多,占比75%;市值在200-800亿元的企业占比16.7%;市值大于800亿元的企业占比8.3%。其中,全球PCB行业龙头、苹果供应商鹏鼎控股的市值最高,达到1046亿元,遥遥领先于排名第二、三位的深南电路和生益科技。

  营收方面,在发布中报的PCB企业中,有1家企业营收突破百亿大关,3家企业营收突破50亿元。其中,营收在2-10亿元的企业占比最高,达50%,营收在10-100亿元的企业占比41.7%,营收大于100亿元的企业占比8.3%。

  在营收规模方面,鹏鼎控股以101.15亿元为列榜首,据其称是产品营销售卖增加所致。其次是生益科技和深南电路,营收分别为68.79亿元和59.15亿元;另外,广信材料和天津普林成为未破5亿元营收的两家企业,营收分别为2.97亿元和2.14亿元。

  从营收同比增幅来看,广东骏亚和胜宏科技同比增幅领先于别的企业,增幅分别是56.32%和46.12%。广东骏亚表示,上半年业绩增幅较大的原因系随着复产复工,公司3月份生产、订单开始全面恢复,二季度订单较为饱满。胜宏科技则是由于积极地推进扩产项目成为营收净利增长的主要助力。此外,广信材料作为唯一一家营收减少的企业排名榜单最末,其营收同比减少26.78%。

  净利润方面,12家PCB企业有6家企业突破亿元大关。其中,净利润在0-1亿元的企业占比最高,达到50%;净利润在1-5亿元和大于5亿元的企业各有3家,均占比25%。其中,生益科技以8.26亿元的净利润排名第一。而广信材料、中京电子和天津普林利润规模较小,上半年净利润不及0.2亿元。

  从净利润同比增幅来看,广东骏亚以231.39%的爆发式增长领先于别的企业,在疫情的阴霾下逆势翻盘。此外,天津普林和深南电路的零利润也表现抢眼,实现翻倍增长,分别同比增长76.54%和53.77%;但中京电子和广信材料出现净利润下滑现象,其中广信材料净利润同比下降最大达65.47%。广信材料表示,净利润大幅度地下跌系受新冠病毒肺炎疫情影响,公司及行业上下游复工时间延迟和各地隔离政策限制对公司上半年度经营活动造成了较大冲击,导致广信材料上半年度营收、净利润等较去年同期有所下滑。

  纵观PCB行业企业中报,总体业绩普遍向好。在5G基站的带动下,高端通讯PCB的市场需求持续扩大,也为PCB行业的头部厂商带来可观的收益。除了苹果系的鹏鼎控股外,深南电路、生益科技等来自华为和中兴的5G基站订单都成为其业绩的巨大推手。

  除此之外,受疫情影响,PCB行业整体均受到不同程度影响,而有大客户订单支持的头部企业影响比较小,但增幅并不明显。中低端PCB生产商受疫情影响较大,其中广信材料出现营收净利双降,中京电子净利润小幅下降的局面。

  行业人士表示,上半年受疫情、技术迭代及高端PCB产品需求量开始上涨等因素叠加,正在加速PCB行业洗牌,头部公司或将受益;与此同时,这也有助于推动行业集中度提升。而就下半年行业趋势来看,5G终端、基站、汽车等领域将是带动PCB行业发展的动力,行业龙头厂商的优势会更为显著。

  关键字:PCB编辑:北极风 引用地址:12家PCB企业中报盘点:谁是营收or净利润之王,谁能逆风翻盘

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  使用尖端工艺技术制造的高端芯片常常要高质量的多层主板。为了确认和保证此类印刷电路板(PCB)可以在美国生产,美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定,授权使用国防生产法(DPA)以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来,高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移,不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子科技类产品的大批量组装,还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时,所有电子设备,从不起眼的鼠标一直到关键任务服务器或军事设备——都使用某种主板,因此在美国生产复杂PCB的能力也关系到国家安全问题。 拜登决定允许国防部使用5000万美元,根据《国防生产法》第三章(Title III of the Defense Prod

  在任何 开关 电源 设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成 电源 工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项做分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数- 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计- 复查- CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线mil. 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避

  设计布线规范

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