将氮化镓器材和控制器封装在一起，渐渐的变成了了电源芯片原厂的优先选择。经过合封的方法将器材集成在一个封装内部，契合芯片高集成化的方针，而且下降寄生参数对氮化镓高频开关的搅扰，一起还能简化充电器的规划，削减外围器材的数量，加速充电器的出产。
必易微推出了两款选用反激拓扑的氮化镓合封芯片KP22064和KP22066，具有极低的待机功耗。高集成度的合封芯片能够大大削减充电器外围器材数量，能够在必定程度上完结高效率，小体积的开关电源规划。
