东京-东芝公司（TOKYO：6502）2014年1月28日宣布推出低高度SO6L封装栅极驱动光电耦合器，用于驱动中小功率IGBT和功率场效应晶体管（MOSFET）。批量生产定于1月底开始。

  新产品“TLP5701”（用于驱动小功率IGBT）和“TLP5702”（用于驱动中等功率IGBT）是首批使用低高度SO6L封装的东芝光电耦合器。只有54%的东芝产品使用SDIP6封装，这些新设备将有利于更薄产品的开发。虽然拥有低高度，但是这些设备能确保8毫米爬电距离，使它们适用于需要较高隔离规格的应用。

  通过利用BiCMOS工艺技术，“TLP5701”和“TLP5702”可实现2.0mA（最大）低供电电流和低功耗。通过与原先的大功率、高可靠性红外线LED结合，它们可以应用于广泛的应用，包括需要高热稳定性的应用（例如工厂自动化和家用光伏电力系统、数码家电和控制设备）。最大传输延迟时间和传输延迟偏差在定义的工作温度范围（最高110摄氏度）内可以获得保证，因此能够减少逆变电路的停滞时间，从而能保证更高的运行效率。

  东芝 公司的工作人员在2017上海华为全联接大会上表示，14 TB 氦气填充式磁盘 即将面市。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 经确认，其发售时间应该会在今年年底之前。 该磁盘容量将超越希捷的12 TB 氦气填充式磁盘 。 目前， 东芝 旗下容量最大的磁盘驱动器为MN系列的NAS驱动器，该磁盘于今年4月宣布。据悉，其拥有8 TB存储容量、转速可达7200rp，并使用6 Gbit每秒的SATA接口。 我们对于这款最新驱动器的存储碟片数与接口配备等相关信息还不明确，但推断其很可能继续沿用SATA。     以上是关于网络通信中-好消息：东芝宣布14TB氦气填充式磁盘即将面世的相关介绍，如果想要了解

  日本东芝宣布开发了一款新型锂离子 电池 ，新电池使用了稀有金属“铌”的氧化物来作为电池的负极材料之一，以此来实现电池的高容量。 东芝公司表示，即便重复充电/放电5000次，新电池的容量衰减也不会超过10%，而电池的长寿命也会对二手电动车的保值率做出积极的贡献。并计划在2020年开始大规模生产这款电池。 以 小型车 为例，东芝称该电池充电6分钟即可为其提供320公里的最大续航能力，并且新电池相比普通电池使用寿命更长，长时间使用后衰减更小。 2018年12月26日，东芝公司宣布，为促进可充电电池和建筑解决方案业务的组织的管理结构，公司将于2019年4月1日，将SCiB可充电电池业务将由东芝基础设施系统与解决方案公司(TISS)分拆直接

  研发“铌氧”负极锂电池 /

  电子网报道 富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，这中间还包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。 之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。 郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。 他表示，富士康集团还在和谷歌(微博)母公司Alphabet、微软等科技公司做洽谈，共同合作收购东芝业务。 参加竞购联合体的公司越多，富士康集团的股权比例将遭到稀释。郭台铭表示，如果收购成功完成，在东芝闪存公司中，富士康和夏普的股权将只有四成，甚至更小，其他将属于

  东芝、日立制作所和索尼将合并子公司的中小尺寸面板业务，并以官民共同基金——日本产业革新机构为中心，在2012年春季由四家公司组成新公司“日本显示器（Japan Display）”（图1）。业务合并后的市场占有率方面，2010年的合计值为21.5％。新公司将超过夏普，成为全世界最大的中小尺寸液晶面板厂商。 主导此次业务合并的产业革新机构代表董事社长能见公一对新公司充满信心，他表示“中小尺寸面板是一个有望快速地增长的市场，是发挥日本厂商技术优势的千载难逢好机会”。新公司计划从外部招聘拥有公司合并经验、且精通技术开发和经营管理的人才作为经营层，“实现高效经营”。 另外，新公司还将利用由产业革新机构提供的约2000亿日元资金

  东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)今日宣布推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO（低压差）的亚功率管理集成电路(IC)，适用于蜂窝手机和智能手机等能以轻负荷实现高效率的移动产品。 新产品TC7732FTG将线MHz，这就使之能够采用封装更小的1.0μH线圈，由此减少所占空间。 输出电压也可通过I2C总线设置，确保使用电阻器IC减少电路。由于可将其他外围MOSFET和电容器整合到新产品中，因此外部IC部件数量就可减少。这些改进促使电路板上的贴装面积较单功能设备而言减少了35%（与一般应用产品相关的潜在减少，东芝数据

  为移动产品推出亚功率管理集成电路 /

  东京-- 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片，将功耗降低至东芝当前出货的IC（TLX9304、TLX9376、TLX9378）的四分之一以下，并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗。 根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝有关产品占有23%的销售市场占有率。（资料来源：Gartner, Inc.“市场占有率：2016年全球半导体设备和应用”

  在汽车应用中实现高速通信 /

  北京时间1月18日消息，据路透社报道，《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称，东芝考虑剥离其半导体业务，并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。 据悉，部分美国互助基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。 东芝在一份声明中表示，它一直在考虑内存业务的出路，这中间还包括剥离，但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分盈利。 西数未就此置评。 《日经新闻》称，一项提议是东芝以约121亿-182亿元人民币的价格出售芯片业务约五分之一股份，而保留控股地位。据悉，东芝最早将于今年上半年剥离内存业务，新成立一家芯片公司。 东芝和西数在三重县四目市联合运营一家闪存芯片工厂。

  东芝公司24日宣布，即将推出和美国SanDisk公司共同开发的采用最先进５６ｎｍ＊1工艺的１６Gb（２gigabyte）、８Gb（１gigabyte）的ＮＡＮＤ闪存。１６Gb是单芯片的业内最大容量＊2。 东芝从本月开始量产目前市场上主流的８GbNAND闪存，同时也计划从今年第二季度的早期开始量产１６GbNAND闪存。继去年底开始出厂开发样品后，今天开始将陆续出厂产品样品。 本次新产品采用多值单元（MLC）技术和改进的编程效率，实现了高容量和高写入性能。采用56nm工艺，实现了上一代产品（8Gb 70nm工艺）2倍的NAND闪存业内单芯片最大容量＊2的1６Gb产品。而且一次处理的数据（页面）达到数倍增长，写入速度也达到了以往MLC

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