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国风新材新产品COF封装用PI薄膜归纳功用优异
时间:2023-09-21 新闻资讯

  公司答复表明,公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF 封装用高强高模薄膜)经下流客户试用反应,产品归纳功用优异;高透高亮功用聚酯薄膜(BOPET 高透高亮离保基膜)经过研制封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研制取得阶段性效果,现在已处于实验室送样阶段;热塑性聚酰亚胺( TPI)复合膜研制按计划顺畅推进,现在已进入小试阶段。

  官网显现,国风新材是合肥市属国有上市新资料企业,成立于1998年9月23日。公司自成立以来,深度聚集高分子功用膜资料、光电新资料、绿色环保木塑新资料、新能源轿车轻量化资料四大工业,集研制、收购、出产、出售完好体系于一体,产品质量居作业前列。

  国风新材是国家高新技能企业,企业技能中心被认定为国家企业技能中心,共具有有用专利300余项,其间发明专利90余项。近年来荣获安徽省科学技能奖5项;取得国家要点新产品2项,安徽省工业精品2项,安徽省新产品(高新技能产品)78项,“聚酰亚胺薄膜”被认定为安徽省首批次新资料。掌管拟定国家规范4项、作业规范7项、集体规范2项, 并先后经过ISO9001质量办理体系认证、ISO14001环境办理体系认证、ISO45001作业健康安全办理体系认证、QS出产许可证和ISO/TS16949质量办理体系认证,取得了开辟国际市场的通行证。

  跨入新时代,国风新材活跃拥抱国际新工业革命,安身新开展阶段,执行新开展理念,融入新开展格式,严密贴合国家、安徽省以及合肥市“芯屏汽合”“急毕生智”战新工业开展,与中科大、哈工大等大院大所携手共建联合实验室,要点环绕屏幕显现、集成电路5G通讯、PI浆料、光刻胶、TPI、柔性线路板、具有石墨烯结构的导热资料等“卡脖子”前沿新资料进行技能攻关和出资布局,奋力推进企业向战略性新资料工业加快转型。

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