【文章】全球震惊！韩国三星成为全世界最大芯片制造商！（附2017年全球十大半导体厂商及产业链细分排行榜）

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  知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告数据显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全世界最大芯片制造商。

  报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。

  作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第一宝座。自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。

  存储芯片占据了去年半导体总收入增幅的三分之二以上，成为了最大半导体类别。供应不足引发的价格持续上涨成为了推动存储芯片收入增长的关键动力。去年，NAND闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长，增幅为17%；DRAM内存芯片价格增长了44%。

  三星去年半导体收入为612.15亿美元，同比增长52.6%，市场占有率为14.6%，排在第一位；英特尔去年半导体收入为577.12亿美元，同比增长6.7%，份额为13.8%，位居第二，主要受到数据中心处理器收入增长6%的推动。英特尔PC处理器收入只增长1.9%，但是PC的平均售价在经过多年下滑后再次增长；SK海力士去年半导体收入为263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%，排在第三。

  SK海力士排名第三，去年半导体收入263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%。美光第四、高通第五，博通第六、德州仪器第七、东芝第八、西数第九、恩智浦（NXP）第十。

  不过，三星的第一位置可能不会维持太长时间。“三星的一马当先的优势并不稳固，主要是依靠存储芯片，”Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示，“随着中国扩大存储芯片产能，存储芯片的价格将在2018年走弱，NAND闪存芯片首当其冲。DRAM内存芯片价格也将在2019年下滑。我们预计，三星届时将会损失大量收入。”

  对于芯片公司并购交易来说，2017年是一个相对平静的年份。高通公司收购恩智浦半导体原本被认为是一桩将在2017年完成的大交易，但是事实是并未完成。高通仍计划在2018年完成这一笔交易，但是这一笔交易因为博通尝试收购高通而变得复杂。

  “2017年，博通、高通以及恩智浦的总营收为412亿美元，只落后于三星和英特尔，”诺伍德称，“如果博通最终能够敲定这两笔收购交易，同时三星的存储芯片收入如预期那样下滑，那么三星可能会在2019年随着下一波存储芯片的下滑跌至第三位。”

  据IC Insights 4 日公布，全球无晶圆厂（fabless）的 IC 设计公司 2017 年营收成长 11%，预计2017年无晶圆公司集成电路的销售额将超过1000亿美元，这是这一里程碑首次达到。

  海思半导体和Unigroup（紫光）两家中国公司是无晶圆IC销售前十强之一。去年，两家在中国的无晶圆厂公司排名前十位 - 海思半导体将其大部分设备出售给智能手机供应商华为的内部转移，而紫光包括展讯和RDA的IC销售。

  IC Insights统计，高通去年营收170.78亿美元，年增11%，蝉联全球IC设计龙头；博通去年营收160.65亿美元，年增16%，为第2大IC设计厂。

  只是记忆体市场去年强劲成长，带动整合元件制造(IDM)厂去年总产值大增27%，成长幅度超越IC设计。

  2017年，市场表现与2010年非常相似，内存市场的强劲增长推动了IDM IC销售增长率高于无晶圆IC供应商增长率。在整个内存市场，去年无晶圆IC公司占有率很低的市场，去年飙升了58％，IDM IC的销售增长轻松超过了2017年无晶圆公司IC的销售增长。

  根据拓墣2017年11月预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于移动通信电子科技类产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。

  2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅度减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

  2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY 26.3%的优良成绩。

  2017年中国封测厂商透过高阶封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现，优于全球IC封测YoY 2.2%的水平。

  中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国厂商发布的产能规划，预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，据估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。

  根据拓墣产业研究院11月份报告说明，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。

  从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。

  观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球中等水准的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。

  在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm，但仅占全年营收约1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6.8%；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung)，则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。

  高塔半导体(TowerJazz)及华虹宏力则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。

  另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。

  展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场需要我们来关注的重点。

  据IC Insights周四公布，2017年Nvida的营收为：9228，在综合类排名应该能排在第九位，但Gartner周四发布的数据前十位没有Nvida，可能是各个研究机构的计算方式不完全一样，这些都是预计的营收仅供参考，最终以各大厂商发出的财报为准，谢谢。

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